三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

聚芯微电子发布传感器芯片SIF2310，该产品适用于Face ID、人脸识别、3D建模等高精度应用。聚芯微电子还计划发布VGA等一系列不同规格的ToF传感器芯片以完善其产品组合，努力推动中国3D视觉产业的发展。

华润微电子在上海证券交易所科创板挂牌上市，这是华润微电子的“新起点、新机遇、新挑战”。华润微电子已成长为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。

调研机构TechInsights发布了2023年全球TOP25半导体供应商的排名榜单。在这份TOP25榜单中，美国占据半壁江山，共13家企业上榜，其次为欧洲、日本与台湾各有3家，韩国2家，中国大陆1家。其中，台积电位居第一，紧随其后的前五厂商分别是英特尔、三星、英伟达和高通，另外...

海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约，共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发，海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。