全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解，RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片，支持USB Type-C、Type-A双接口，以及I2C接口。

华为海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，除了手机芯片之外，其还涉足人工智能芯片、通讯基带、PC芯片等领域，在相关限制还没出现之前，华为海思在芯片领域就占有一定的位置。因为美国多次修改规则，台积电等使用美国技术的企业出货受到限制，导致华为海思研发的芯片无法生产，其所...

联发科技发布天玑800系列5G单芯片，在进行多任务处理时，流畅度和稳定度更有保障，游戏方面的表现更优，带给用户更低的游戏网络延迟、音画同步即时传递、疾速触控反应、更细腻真实的游戏画质、以及更低的功耗表现，可大幅游戏体验。

亚马逊在“AWS re：invent”大会上正式发布了自主研发的第二代基于Arm架构的服务器芯片Graviton2。Graviton2计算核心数量是第一代的4倍，缓存是第一代的两倍，内存则是第一代的5倍，性能是第一代的7倍。

在GPU Technology Conference（GTC）大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋介绍了运用于自动驾驶、虚拟形象等领域的多项新技术，其中包括被定义为“工程师的元宇宙”的Omniverse平台。